SMT gyártás röviden 3/2. rész

Mi a különbség a THT és az SMT között?

Az elektronikai szerelés technológiában két szerelési módszert különböztetünk meg:

  • Furatszerelési technológia (THT – Through Hole Technology)
  • Felületszerelési technológia (SMT – Surface Mount Technology)

THT technológia röviden:

A furatszerelési technológiánál az alkatrészek kivezetéseit (amelyek hajlékonyak vagy merevek) a lemezen a furatokba helyezik, majd a lemez másik oldalán (a forrasztási oldal) az ”elektromos bekötés”-t, vagyis a forrasztást végzik el. Ez a technológia egyre inkább háttérbe szorul, napjainkban az ilyen jellegű szerelések az összes szerelésnek, csupán 3-5% – a. Nagy mechanikai igénybevételnél (pl. autóipari csatlakozók esetében) ma is ezt használják.

A technológia hátránya, hogy a lemez mindkét oldala felhasználásra kerül a gyártás során továbbá, nagy az alkatrészek helyigénye a furatok miatt.

SMT technológia röviden:

A felület szerelésnél az alkatrészek és rögzítésük a panel ugyanazon oldalon történik, ( itt nincs alkatrész ill. forrasztási oldal).

A felületszerelési technológia előnyei:

  • az alkatrészek beültetése során, nincs szükség furatra, az áramköri lap mindkét felére lehet helyezni őket
  • a gyártás olcsóbb és könnyebben automatizálható (egyes gépek képesek több mint 136 000 alkatrész elhelyezésére óránként)
  • az alkatrészek formája szabványosított, alacsonyabb kezdeti költség és idő a tömeg termeléshez, automatizált berendezések használatával
  • az alkatrészek mérete kisebb mint a furatszerelt alkatrészeké

A felületszerelési technológia hátrányai:

  • Nagyobb mechanikai igénybevétel esetén nem alkalmas

SMT technológia alkalmazás főbb területei és néhány példa.

Legyen szó civil vagy hadi megközelítésről:

  • Szórakoztató elektronika: PS / XBOX / Házimozi / Projektor
  • Telekommunikáció: Műhold / Mobiltelefon / Antennatornyok
  • Autóipar: Fedélzeti számítógép / Komfort elektronika / Multimédia / Elektromos autók, teljesítmény elektronika
  • IT technológia: Laptop / Router / Switch / Hálózat / szerver
  • Repülés és űrtechnológia: Szervó repülésirányító rendszer (fly by wire) / GPS / robotpilóta
  • Elektromos hálózat: Szélerőmű / Atomerőmű / Transzformátor állomások

Digital Public Administration Summit II

Az Innovációs és Technológiai Minisztérium, a Belügyminisztérium, a Nemzeti Közszolgálati Egyetem, a Nemzeti Adatgazdasági Tudásközpont és a Digitális Jólét Program 2021-ben immár második alkalommal rendezi meg nemzetközi közigazgatás-fejlesztési konferenciáját, a Digital Public Administration Summit-ot.

2023.03.21., 09:55

Mesterséges Intelligencia koalíció

Elindult hazánkban a mesterséges intelligencia koalíció amelynek célja, hogy Magyarország európaiélvonalba kerüljön az MI fejlesztések terén.

2023.03.21., 08:47

SMT gyártás röviden 3/1.rész

A kezdetek és az alapok - magasan automatizált gyártás létrejötte

2023.03.21., 08:40
Bezár