SMT gyártás röviden 3/1.rész

Amikor a felhasznált élő munkaerő háttérbe szorul, olyan helyeken ahol magas a munkabér költség (EU) ez előhívja azt az igényt, hogy minél többet szeretnénk automatizálni, az SMT gyártás ennek egy remek példája. Az elmúlt 20 évben a technológiai fejlődésnek köszönhetően, amikor még egy gyártósorhoz szükség volt 2-3 operátorra is, mára 1 (vagy akár 1 operátor két sort kezel egyidőben) operátor is eltudja ugyanazt látni.

A felület szerelt technológiát az 1960-as években fejlesztették ki és széles körben használják napjainkban is. Az SMT sorok nagyjából egységesen néznek ki mert a szükséges (kötelező) folyamat lépések megegyeznek.

Gyártási lépések (kötelező + opcionális lépések) + illusztráció:

• Adagolás (Loader) – nyers panel (PCB – Printed Circuit Board) adagolása – opcionális
• Gravírozás (Laser marking) – egyedi azonosító felvitele – opcionális
• Forrasztó paszta felvitele (Paste printing) – kötelező
• Forrasztó paszta ellenőrzése (Solder Paste Inspection – SPI) – opcionális
• Beültetés (Placement) – alkatrészek beültetése – kötelező
• Beültetés ellenőrzése (PreAOI – Pre – forrasztás előtti státuszt jelöli- Automated Optical Inspection) – opcionális
• Forrasztás (Reflow Soldering) – újraömlesztéses forrasztás – kötelező
• Tároló (Buffer) – Reflow ürítésére szolgáló szakasz – kötelező
• Forrasztás ellenőrzés (PostAOI – Post Automated Optical Inspection) – opcionális
• Röntgenes ellenőrzés (XRay automated inspection) – opcionális
• Folyamat Minőség ellenőrzés (PQI – Process Quality Inspection) – opcionális